에스티아이는 전날 전력반도체 관련 신규 장비 수주를 공시했다. 지난 6월18일 출자 공시한 합자 법인 NTS(Nova Tech Semiconductor)로 공급할 예정이다. 해당 합자법인은 중국의 TCOT(Sic 모듈, IGBT 등 생산)와 공동 설립한 것으로 전기차, 데이터센터, 신재생 등에 쓰이는 전력반도체용 방열 기판을 제조할 예정이다.
고영민 다올투자증권 연구원은 "전력반도체용 신규 공정 장비 시장으로의 첫 진입"이라며 "향후 글로벌 메이저 고객사로의 확대로 연결될 수 있는 레퍼런스"라고 말했다. 이어 "중국의 정책 지원 기반 2027년 2차 수주까지 대규모 실적 모멘텀이 이어진다는 점에서 긍정적"이라고 덧붙였다.
전력반도체용 방열 기판은 칩에서 발생하는 열을 방출시키는 방열과 절연, 고강도 구조를 구현하는 패키지 기판이다. 일본과 미국이 주요 사업자다. 고 연구원은 "해당 공정에서 필요한 주요 장비를 종합적으로 공급한다"며 "스퍼터, 자동화, 브레이징으로 구성돼 있다"고 말했다. 그러면서 "OPM(영업이익률) 30% 중후반 수준에 육박한다"고 했다.
고 연구원은 "메모리 대규모 인프라 투자에 따른 본업 실적 극대화와 맞물리며 리레이팅 이어질 것"이라며 "소부장 최선호주 유지한다"고 마무리했다.
<저작권자 © ‘재테크 경제주간지’ 머니S, 무단전재 및 재배포 금지>