미국 전기차 업체 테슬라가 삼성전자와 SK하이닉스에 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4' 공급을 요청한 것으로 알려진 가운데 자체 패키징 공정이 수주 성패를 가를 핵심 잣대가 될 것이라는 분석이 나오면서 SK하이닉스 패키징 검사 제품 공급사인 펨트론 주가가 강세다.
21일 오전 10시6분 기준 펨트론 주가는 전일 대비 840원(11.59%) 오른 8090원에 거래되고 있다.

이날 관련 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 테슬라로부터 HBM4 공급 요청을 받고 이를 위한 시제품을 개발 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고객사 공급을 위한 HBM4를 내년부터 양산할 것으로 보인다. HBM4는 전작인 'HBM3E'에 비해 데이터센터와 슈퍼컴퓨터 등 방대한 데이터 처리에 더 유리하다.


테슬라는 전기차의 자율주행 기술 고도화 차원에서 공급 받은 HBM4를 자체 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터인 '도조'에 활용할 전망이다. 이런 가운데 테슬라는 두 업체 중 한 곳만 공급업체로 최종 선정할 것으로 알려졌는데 HBM4의 자체 패키징 기술이 공급 여부를 결정할 수 있다는 분석이 나온다.

HBM4를 제조하려면 파운드리(반도체 위탁생산)을 통한 패키징 과정이 필수인데 양사 모두 대만의 TSMC 공정을 활용할 가능성이 커지며 그 전 단계인 자체 패키징 공정이 수주의 성패를 가를 수 있다는 것이다.

이 같은 소식에 펨트론이 주목받고 있다. 펨트론은 SK하이닉스의 패키징 검사 장비 공급업체로 3차원(3D) 검사 기술을 기반으로 반도체 패키지·웨이퍼 검사 장비, 표면실장기술(SMT) 검사 장비, 이차전지 검사 장비 제조, 판매를 주력 사업으로 두고 있어 투자자들의 관심을 받고 있다.