양승수 메리츠증권 연구원은 "추론 시장의 확산과 함께 CSP(클라우드기업) 별 워크로드와 비용 구조에 최적화된 맞춤형 설계수요가 확대되고 있다"며 "엔비디아에 대한 협상력 강화를 위한 전략적 대안으로 ASIC 도입이 가속화될 전망"이라고 했다. 이어 "현재 양산 중인 구글의 TPU(텐서 처리 장치), AWS(아마존 웹 서비스)의 트라니움의 세대 전환과 올해 상반기 메타의 MTIA v2(메타 학습 및 추론 가속기), 내년 오픈AI의 타이탄1, 마이크로소프트의 Maia2의 양산 시작으로 출하 기준 가파른 성장이 예상된다"고 덧붙였다.
양 연구원은 "ASIC 시장의 본격적 확산과 함께 이수페타시스의 중장기 성장 동력이 본격 재평가될 것"이라며 "우선 ASIC는 GPU(그래픽 처리 장치) 대비 단일 칩 성능이 낮은 특성상 PCB(인쇄 회로 기판)단의 고속 라우팅 설계가 필수적이며 대면적 설계 과정에서의 열 분산 효율 확보를 위해 고사양 CCL(동박적층판)이 적용되는 경향이 있다"고 설명했다. 그러면서 "단일 칩당 PCB 콘텐츠가 GPU 대비 증가하는 구조로 파악된다"고 했다.
그는 "이수페타시스는 현재 G사 ASIC용 PCB 메인 공급업체 지위를 유지하고 있으며 ME사의 ASIC 프로젝트에도 참여 중"이라며 "특히 ME사 ASIC 기판은 층수와 설계 구조가 800G 스위치용 기판과 유사해 해당 시장에서 선도적 입지를 확보한 높은 점유율 확보가 기대된다"고 내다봤다. 이어 "올해 4분기 신규 공장 가동 이후엔 A사로의 본격적 공급을 통해 내년 초 기준 양산 중인 3개 ASIC 프로젝트 모두에서의 수혜 예상된다"고 말했다.
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