이 회장은 이날 오전 12시49분쯤 인천국제공항을 통해 귀국한 뒤 "(미국 출장에서) 내년 사업을 준비하고 왔다"고 말했다. 이 회장은 지난달 29일 미국과의 관세 협상을 물밑 지원하기 위해 미국 워싱턴 D.C로 떠난 후 이날까지 미국 일정을 소화했다.
이 회장은 워싱턴 D.C와 로스앤젤레스(LA) 등에서 주요 파트너사와 비즈니스 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 귀국 직전에는 캘리포니아주 새너제이 지역에 방문해 현지 반도체 사업 등을 점검하고 신사업 기회 등을 모색한 것으로 보인다.
이 회장이 미국에 머무는 동안 삼성전자는 HBM4(6세대 고대역폭 메모리) 샘플 고객사 출하를 발표했다. 업계 최초 10나노급 1c 공정을 적용해 개발했다. 최근 테슬라와는 23조원 규모의 차세대 AI(인공지능) 칩 'AI6' 파운드리(반도체 위탁 생산) 계약을 체결했다. 단일 계약으로는 역대 최대 규모다.
애플은 지난 6일 "미국 텍사스 오스틴에 있는 삼성전자 반도체 팹(공장)에서 혁신적인 새로운 칩을 공급할 것"이라며 삼성전자 반도체와 계약 사실을 발표했다. 업계에서는 아이폰 등에 사용되는 이미지센서(CIS)가 될 것으로 전망한다.
한편 이 회장은 귀국 후 첫 공식 일정으로 서울 종로구 광화문광장에서 열리는 '국민임명식'에 참석할 예정이다. 오는 24~26일 한미 정상회담에도 경제사절단으로도 동행할 계획이다.
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