[컨콜] SK하이닉스 "HBM 수요 대응 위해 내년도 대규모 투자 예정"

SK하이닉스는 29일 진행된 지난 3분기(7~9월) 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "급증하는 수요에 대응하기 위해 메모리 업계 자본지출(CAPEX) 증가는 불가피하고 당사의 내년 자본지출은 상당한 규모로 증가할 것으로 전망한다"고 했다. 사진은 지난 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)을 찾은 관람객들이 SK하이닉스 부스에서 6세대 HBM(HBM4) 등을 살펴보고 있는 모습. /사진=뉴스1

SK하이닉스는 29일 진행된 지난 3분기(7~9월) 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "급증하는 수요에 대응하기 위해 메모리 업계 자본지출(CAPEX) 증가는 불가피하고 당사의 내년 자본지출은 상당한 규모로 증가할 것으로 전망한다"고 밝혔다.

이번 발언은 인공지능(AI) 확산으로 메모리 시장 구조 자체가 변화하고 있다는 판단에 따른 것이다. SK하이닉스는 "글로벌 AI 업체들이 투자를 경쟁적으로 확대하면서 고대역폭메모리(HBM), DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 다양한 제품 수요가 빠르게 증가하고 있다"며 이같이 설명했다.


특히 HBM과 DDR5 등 고성능 메모리 수요 증가에 대응하기 위해 생산능력 확충이 핵심이라고 설명했다. 회사는 "M15X 장비 반입이 본격화되면서 HBM 공급 확대에 활용될 예정"이라며 "일반 D램과 낸드는 기존 생산능력을 선단 공정으로 전환해 시장 수요에 대응한다는 계획"이라고 말했다.

또 "이와 함께 용인 클러스터 1기, 미국 인디애나주 어드밴스드 패키지 공장 건설 준비 등을 고려하면 인프라 투자 규모는 내년에도 지속해서 증가할 것"이라고 했다.