이번에 LG이노텍이 선보이는 '차세대 스마트 IC 기판'은 기존 대비 탄소 배출을 약 50% 줄인 친환경 제품이다. 이는 연간 이산화탄소 배출량 8500톤을 줄여 약 130만 그루의 나무를 심는 것과 같은 효과가 발생한다.
회사는 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 신소재를 세계 최초로 이 제품에 적용했다. 기존 스마트 IC 기판은 팔라듐과 금 등 귀금속을 사용해 표면에 도금을 하는 공정이 필수적이었다.
이번 차세대 기판 개발로 환경 규제가 강회되고 있는 유럽 시장서 유리한 고점을 선점할 것으로 기대된다. 또 내구성도 기존 대비 약 3배가량 강화해 외부 접촉이 빈번하고 장기간 사용해 정보 인식 오작동이 발생하는 것을 최소화해 편의성까지 갖췄다.
제품 양산은 지난 11월부터 돌입했다. LG이노텍은 글로벌 스마트카드 제조 선도 업체에 공급할 예정이다. 이어 추가 고객 확보를 위해 미국·유럽·중국서 차세대 스마트 IC 기판 관련 특허 등록을 추진하고 있다.
조지태 패키지솔루션사업부장·전무는 "차세대 스마트 IC 기판은 고객사의 ESG 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족시킬 수 있는 제품"이라며 "향후에도 차별적 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보이며, 고객의 비전을 함께 실현해 가는 파트너로 거듭날 것"이라고 말했다.
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