김동선 한화세미콘 미래비전총괄 부사장이 지난 19일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 '세미콘 코리아 2025'를 찾았다. / 사진=한화세미콘
한화세미텍은 지난 19일 서울 코엑스에서 개최된 '세미콘코리아2025'에 주요 기업으로 참가해 관람객들을 상대로 다양한 첨단기술을 선보였다고 20일 밝혔다. 한화세미텍이 세미콘코리아에 참가한 건 이번이 처음이다.
세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 매년 주최하는 행사로 한국을 포함해 유럽, 인도, 중국, 일본, 대만 등 전세계 곳곳에서 열린다. 반도체산업의 현재와 미래를 한눈에 볼 수 있는 자리로 지난해 국내 행사에는 6만5000명 이상의 관람객이 다녀갔다. 올해는 500여 개 기업이 참가해 2100개의 부스를 운영한다.
한화세미텍은 전시회 기간 동안 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 독보적 기술을 중점적으로 선보인다. 특히 TC본더인 'SFM5-엑스퍼트'의 외관을 국내에 처음으로 공개했다.
어드밴스드 패키징 기술을 구현할 수 있는 '3D 스택 인 라인' 솔루션 등도 눈길을 끌었다. 3D 스택은 여러 개의 다이를 수직으로 쌓고 전도성 물질을 통해 각 다이를 연결하는 방식의 첨단 패키징 기술이다. 반도체 칩 크기를 대폭 줄일 수 있어 고성능 반도체 제작의 필수 공정으로 여겨진다.
새 이름으로 데뷔하는 첫 대외 행사인 만큼 향후 회사가 나아갈 방향성을 포함한 청사진에 대해서도 적극 설명하는 시간을 가졌다. 이날 세미텍 부스에는 업계 관계자를 포함해 1000명 이상의 관람객이 방문하며 큰 관심을 모았다.
김동선 부사장은 고객사와 협력사는 물론 경쟁사 부스 곳곳을 일일이 돌며 반도체 시장 상황과 기술 현황을 꼼꼼히 살폈다.
김 부사장은 "HBM TC본더 등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신기술"이라면서 "한화세미텍만의 독보적 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나갈 것"이라고 말했다. 김 부사장은 앞서 새 사명을 발표하며 '무보수 경영'과 'R&D(연구개발) 투자 대폭 확대'를 약속한 바 있다.
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