11일 도우인시스는 수요예측 참여 기관투자자 98.5%가 공모 희망밴드 2만9000~3만2000원 상단 이상을 제시했다고 밝혔다. 지난 3~9일 실시한 수요예측에는 2180곳 국내외 기관이 참여해 785.41대 1 경쟁률을 기록했다. 도우인시스는 오는 14~15일 일반 청약을 거쳐 23일 코스닥 상장 예정이다.
도우인시는 이번 공모로 140만주를 모집해 공모금 448억원을 모으게 됐다. 상장 후 예상 시가총액은 약 3442억원이다. 공모를 주관한 키움증권 관계자는 "도우인시스는 세계 최초로 폴더블 스마트폰용 초박형 강화유리(UTG)를 양산한 기업"이라며 "국내외 다수 글로벌 세트기업을 대상으로 검증된 기술력과 생산 인프라를 갖춘 점이 긍정 평가를 받았다"고 설명했다.
도우인시스는 삼성디스플레이를 비롯한 글로벌 고객사를 대상으로 UTG를 공급한다. 이에 플렉서블 디스플레이 시장 확대 수혜 기업으로 꼽힌다. 월 기준 최대 181만장 생산능력을 보유하고 국내 본사와 베트남 법인을 기반으로 글로벌 수요에 대응하고 있다. 옥경석 도우인시스 대표이사는 "이번 상장을 통해 연구개발 고도화 및 글로벌 사업 확장을 더욱 가속화하겠다"고 밝혔다.
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