수원시는 오는 27일부터 사흘간 수원컨벤션센터에서 경기도와 공동으로 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전'(ASPS 2025)을 개최한다고 21일 밝혔다.
반도체 후공정의 핵심인 패키징(Packaging)은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정이다. 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법인 반도체 패키징 기술은 급속한 기술 진보와 함께 글로벌 경쟁이 치열한 분야다.
이번 행사는 반도체 패키징 분야 최신 기술 동향, 연구개발 성과 등을 공유하는 나눔의 장이다. 글로벌 반도체 경영진 서밋(ISES KOREA 2025)과 동시 개최한다. 차세대 반도체 패키징 기술을 보유한 기업들이 혁신적인 기술·제품을 효과적으로 홍보하고 글로벌 시장 진출 교두보를 마련할 기회다.
성장 가능성이 높은 유망 기업들이 국내외 투자자와 만나 투자유치 기회를 확보하고 전략적 파트너십을 체결할 수 있다. 전시회와 기업별 기술 세미나를 비롯해 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 반도체 패키징 트렌드 포럼, 구매상담회, 채용박람회 등 다양한 행사를 진행한다.
이번 산업전시회에서는 183개사가 350개 부스를 운영한다. 특히, 인공지능(AI) 반도체 분야의 세계적 권위자이자 '고대역폭 메모리(HBM)의 아버지'로 불리는 김정호 카이스트 전기·전자공학부 교수가 반도체 패키징 트렌드 포럼에서 강연한다.
2025 차세대 반도체 패키징 산업전, ISES KOREA 2025 공동 개막식은 오는 27일 열린다. 삼성전자, SK하이닉스, 앱솔릭스, 엔비디아 등 국제반도체산업그룹(ISIG) 회원사 글로벌 임원진 70여 명이 참석한다. 시는 28일 열리는 ISES KOREA 2025 세션에서 수원시의 투자유치 정책과 수원경제자유구역에 대해 발표한다.
수원시 관계자는 "차세대 반도체 패키징 산업전은 전 세계적으로 주목받는 고급 패키징 기술의 최신 동향을 조망하고 산·학·연·관이 함께 미래 기술 발전 방향을 모색하는 장"이라고 말했다.
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