전자·IT의 날은 2005년 전자·IT 산업 수출 1000억달러 돌파를 기념해 제정된 기념일이다. 전자·IT 산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자에게 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창 등을 수여한다.
황 상무는 반도체 패키지기판 분야에서 20여년간 선행 기술 개발과 글로벌 경쟁력 제고를 이끈 공로를 인정받았다. 2011년 삼성전기에 입사한 황 상무는 반도체 패키징 핵심 분야인 패키지기판의 미래 선행 기술과 제조 기술 개발을 주도, 국내 기판 산업의 기술 자립과 세계 시장 경쟁력 강화에 기여했다.
국내 최초로 고성능 서버용 반도체 패키지기판을 개발해 2022년 주요 글로벌 고객사에 양산 공급도 시작했다. 전력 효율화와 고성능화를 동시 구현한 신규 패키지기판 구조와 수율 향상 기술을 확보해 기술 차별화, 원가 및 품질 경쟁력 확보를 달성했다.
Coreless 기판, Si Cap 내장 기판, ARM 기반 CPU용 패키지 등 차세대 반도체 패키지기판도 세계 최초로 양산했다. AI·클라우드·전장 등 미래 성장 시장을 겨냥한 차세대 SoS 기술 및 제품 개발을 선도하고 있단 평가다.
부산을 개발 거점으로 신규 생산시설도 확충하고 있다. 향후 고성능 반도체 패키지기판 시장의 급성장에 발맞춰 기술 리더십을 더욱 강화할 계획이다.
황 상무는 "이번 수상을 통해 삼성전기의 반도체 패키지기판 개발 기술력이 입증된 점이 매우 뜻깊다"며 "AI·클라우드·전장 등 미래 산업의 핵심 인프라로 자리 잡을 고성능 반도체 패키지기판 기술을 지속해서 선도해 나가겠다"고 말했다.
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