삼성전자가 애플의 차세대 칩을 만든다. / 사진=뉴시스 DB
삼성전자가 애플의 차세대 반도체 칩을 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 만들기로 했다.

애플은 6일(현지시간) 보도자료를 통해 "애플은 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다"고 밝혔다.


이어 "이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 전했다.

애플은 이번에 삼성 반도체 공장에서 생산하게 될 구체적인 제품에 대해서는 밝히지 않았다. 하지만 업계에서는 아이폰 등에 들어가는 이미지 센서(CIS)로 추정하고 있다.

삼성전자의 이미지센서 브랜드 'ISOCELL'(아이소셀)은 시스템LSI 사업부가 설계하고 있다. 삼성전자는 자사 스마트폰과 중국 샤오미·비보·모토로라에 아이소셀 센서를 공급하고 있다.


이번 협업으로 삼성전자가 이미지센서 시장에서 입지를 확대할 지 주목된다. 이미지센서 시장 점유율 1위는 일본 소니로 50%를 넘는다. 삼성전자는 20% 내외 점유율로 2위를 기록 중이다.