PID는 반도체 칩과 기판을 연결해 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재다. 첨단 패키징 공정의 핵심 소재로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체 성능과 신뢰성을 강화한다.
고성능 반도체일수록 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요한 만큼 PID 중요성은 더 커지고 있다. 해당 액상 PID는 ▲고해상도 구현 ▲저온에서의 안정적인 경화 ▲낮은 수축·흡수율 등의 특성을 기반으로 공정 안전성을 높였다. 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP, 톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 용이하다.
LG화학은 디스플레이·반도체·자동차 등 전자소재 분야에서 축적해온 필름 기술 역량으로 필름 PID 개발을 완료, 글로벌 반도체 회사와 협업도 진행하고 있다. 일본 소재 업체들이 주도해온 PID 시장을 본격 공략하려는 취지다.
현재 개발 중인 필름 PID는 부착 형태로 대형 기판에서도 두께와 패턴의 균일성을 유지할 수 있고 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화한다. 기판 업체들이 이미 보유한 라미네이션 장비를 그대로 활용 가능해 공정 변경 없이 적용이 가능하다.
신학철 LG화학 부회장은 "LG화학은 고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재를 선제적으로 대응하고 있다"며 "단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것"이라 말했다.
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