삼성전자, 업계 최고 성능 MCP 양산… “중저가 5G폰에도 탑재”

삼성전자 LPDDR5 uMCP 제품 이미지 /사진제공=삼성전자

삼성전자가 세계적인 5G 스마트폰 보급에 따른 수요 확대에 대응하기 위한 멀티칩 패키지(MCP)를 내놨다. 다양한 용량을 제공해 스마트폰 제조사들의 선택 폭도 넓힌다.

15일 삼성전자는 5G 스마트폰 시대를 주도할 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 LPDDR5(저전력DDR5) uMCP(UFS MCP) 신제품을 출시했다고 밝혔다. 가로 11.5mm, 세로 13mm의 작은 크기로 고성능 MCP를 구현했다.
삼성전자에 따르면 이번에 출시한 MCP는 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 최고 성능 메모리인 LPDDR5 제품을 포함한다. 낸드플래시도 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양 솔루션이다. 이들을 작은 크기의 MCP 하나로 패키징해 모바일 기기 설계 시 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.

특히 이번 제품은 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 다양한 용량으로 제공한다. D램은 6GB부터 12GB까지, 낸드는 128GB부터 512GB까지 구성돼 다양한 MCP로 출시된다. 스마트폰 제조사들이 중저가 5G 스마트폰 등에도 폭넓게 탑재할 수 있도록 지원함으로써 5G 대중화를 견인한다는 방침이다.


이번 제품에 탑재된 LPDDR5 모바일 D램은 이전 LPDDR4X 대비 1.5배 빠른 25GB/s(초당 기가바이트)의 읽기·쓰기 속도를 지원한다. UFS 3.1 규격 낸드플래시는 3GB/s로 UFS 2.2에 비해 두 배 빠르다. 최신 메모리 규격을 지원함으로써 중저가폰에서도 5G 기반 고해상도 콘텐츠 등 대용량 데이터 처리가 필요한 서비스를 안정적으로 이용할 수 있도록 돕는다.

손영수 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “이번 제품은 고해상도 영상의 끊김없는 스트리밍과 고사양 게임은 물론 최근 급부상하고 있는 메타버스까지 5G 스마트폰 사용자들에게 최상의 사용자 경험을 제공하는 메모리 솔루션이 될 것”이라며 “글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰 시장을 적극 공략할 계획”이라고 말했다.