아이폰 조립업체인 대만 기술기업 폭스콘이 슈퍼칩 GB200 생산 시설을 최대 규모로 건설 중이라고 알렸다. 사진은 류양웨이 폭스콘 회장이 8일(현지시각) 대만 타이베이에서 열린 연례 테크데이 행사에서 연설 중인 모습. /사진=로이터
8일(현지시각) AFP통신에 따르면 클라우드 엔터프라이즈 솔루션 사업부를 책임지는 벤자민 팅 폭스콘 수석 부사장은 이날 연례 테크데이 행사에서 "지구상에서 가장 큰 GB200 생산 시설을 건설하고 있다"고 말했다.
이어 "어디라고 말할 수 없지만 지구상에서 가장 큰 규모"라고 강조했다.
폭스콘의 류양웨이 회장은 이날 행사에서 "GB200 슈퍼칩을 가장 먼저 출하할 것"이라고 밝혔다.
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