젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장이 지난 10월30일 서울 강남구 코엑스에서 엔비디아 지포스 게이머 페스티벌에 참석해 선물을 나눠주고 있다./사진=뉴시스 정병혁 기자(공동취재)


젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최첨단 '블랙웰'(Blackwell) 기반 칩 수요가 급증하는 데 대응하기 위해 대만 TSMC에 웨이퍼를 추가 주문한 것으로 나타났다. 웨이퍼는 반도체 칩의 기판이 되는 실리콘 원판으로, 고성능 반도체 생산의 필수 핵심 원재료다.


로이터·블룸버그 등 외신에 따르면 황 CEO는 지난 8일(현지시각) 대만의 실리콘밸리로 불리는 신주(新竹)시에서 TSMC 연례 체육대회에 참석해 기자들을 만나고 최신 아키텍처 블랙웰을 적용한 그래픽처리장치(GPU)에 대해 "강력한 수요를 경험하고 있다"고 밝혔다.

황 CEO는 "엔비디아는 GPU를 생산하지만 중앙처리장치(CPU)·네트워크 장비·스위치도 만들고 있어 블랙웰과 관련한 칩이 매우 많다"며 "TSMC가 웨이퍼 지원에 훌륭한 역할을 하고 있다"고 설명했다.


이에 대해 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장은 "황이 웨이퍼를 추가 요청했다"고 밝혔다. 구체적인 수량은 밝히지 않았다.

황 CEO는 엔비디아가 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 테크놀로지로부터 최첨단 메모리 샘플을 받았다고도 밝혔다.


메모리 공급 부족 우려에 대해서 그는 "사업 성장 시기에 공급 부족이 있을 수 있다"며 "메모리 반도체 제조사 세 곳은 우리를 지원하기 위해 생산 능력을 확충했다"고 답했다. 다만 메모리 가격 전망에 대해선 "그들이 사업을 어떻게 운영할지 결정할 것"이라고 언급했다.

그는 전날 대만에서 기자들을 만나 "현재 중국으로 제품 출하 계획은 없다"며 "엔비디아 제품이 중국 시장에 다시 들어가는 시기는 중국의 결정에 달려 있다"고 밝힌 바 있다.


엔비디아는 오는 18일(현지시각) 분기 실적을 발표할 예정이다. 최근 AI 과열·버블 논란 속에 이번 실적이 향후 기술주 향방의 중요한 분수령이 될 전망이다.