[이천 소식] 반도체 기술개발 지원사업 성과발표회 개최
이천=김아영 기자
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이천시가 지난 11일 한국세라믹기술원에서 '세라믹기술원 반도체기술개발지원사업 성과발표회 및 스타트업 ㈜본플렉스 업무지원 협약식'을 개최했다고 12일 밝혔다.
이번 행사는 2025년 한국세라믹기술원 위탁사업으로 추진된 반도체기술개발지원사업의 성과를 공유하고, 해당 사업을 계기로 이천시로 이전한 ㈜본플렉스가 지역 기반 기술기업으로 성장할 수 있도록 지원하기 위해 마련됐다.
반도체기술개발지원사업은 이천시 반도체종합솔루션센터 테스트베드를 활용해 기업의 공정·패키징 기술 실증과 사업화를 지원하는 사업으로, 기업당 최대 3000만원 규모의 기술개발을 지원한다. 올해는 영진아이엔디㈜와 ㈜본플렉스가 참여해 개발 성과를 발표했다.
최근 이천시로 이전한 ㈜본플렉스는 2024년 3월 설립된 반도체 장비 제조 기업으로 Cu-paste용 Sinter Bonder 장비를 주력으로 개발하고 있다. 세계 최초 탄성체 가압 시스템과 Cu-paste 산화 방지 기술을 적용해 경쟁력을 확보했으며 대만 전자기기 분야 1위 기업인 폭스콘(Foxconn) 거래 등 해외 시장 진출 가능성도 주목받고 있다.
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이천=김아영 기자
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