박정호 SK하이닉스 부회장이 미국 투자 계획을 29일 재확인했다. 사진은 이날 주주총회에 참석한 박 부회장. /사진=SK하이닉스 제공
박정호 SK하이닉스 부회장이 미국 투자 계획을 29일 재확인했다. 사진은 이날 주주총회에 참석한 박 부회장. /사진=SK하이닉스 제공


박정호 SK하이닉스 부회장이 미국 반도체 패키징 공장 투자를 예정대로 진행할 계획이라고 밝혔다. 미국 반도체 과학법이 지원하는 보조금 신청 여부에 대해서는 확답을 내놓지 않았다.


박 부회장은 29일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 제75기 정기 주주총회가 끝난 후 "어드밴스드 패키징 공장에 대한 검토가 마무리됐다"며 "(계획대로 건설을) 진행할 것으로 본다"고 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 패키징 시설과 반도체 연구개발에 150억달러(19조5000억여원)를 투자할 것이라고 발표한 바 있다.

그는 "고대역폭 메모리(HBM) 등에서 패키징 기술이 중요해지고 있다"며 "고객이 지금 제일 (많이) HBM을 요구하는 미국에 (공장을) 짓는 것이 좋겠다고 판단한다"고 부연했다.


미국 정부가 반도체 과학법을 통해 제공하는 보조금 지원 신청 여부에 대해서는 "고민하고 있다"며 즉답을 피했다. 공장은 짓되 미국 정부로부터 보조금은 받지 않을 수 있다는 의미로 풀이된다. 보조금 받기 위해서는 기밀에 해당하는 정보를 미국 정부에 제공해야 하는 탓이다.

미 상무부는 최근 반도체 과학법 투자 보조금을 받기 위해서는 엑셀 파일 형태의 수익성 지표, 반도체 웨이퍼 수율(양품 비율), 연도별 생산량, 연구개발 비용, 공장 운용에 필요한 인건비 등의 자료를 제출해야 한다고 발표했다.