곽노정 SK하이닉스 사장. / 사진=김은옥 기자
곽노정 SK하이닉스 사장. / 사진=김은옥 기자


SK하이닉스는 인공지능(AI) 시대를 맞아 고객의 다변화된 요구사항을 충족하는 맞춤형 솔루션을 제시하며 토털 AI 메모리 프로바이더로 성장해 나갈 방침이다.


올해는 고성능 D램 수요 증가 흐름에 맞춰 AI용 메모리인 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 양산과 HBM4(6세대) 개발을 순조롭게 진행하는 한편 서버와 모바일 시장에 DDR5, LPDDR5T 등 고성능, 고용량 제품을 적기에 공급할 계획이다. 또한 지속적으로 확대되는 AI향 서버 수요와 온디바이스 AI 응용 확산을 대비해 고용량 서버용 모듈 MCRDIMM과 고성능 모바일 모듈 LPCAMM2 준비에도 만전을 기하고 있다. 아울러 AI 시대에 특화된 PiM, CXL 등 차세대 메모리 솔루션 혁신도 지속해 기술 리더십을 이어나간다는 방침이다.

SK하이닉스는 세계 최초로 TSV 기반 HBM 제품을 내놓은 이래 MR-MUF, 어드밴스드 MR-MUF 등 선행 기술을 접목하며 지속적인 성능 향상에 나서고 있다. 올해 3월 말부터 본격적으로 HBM3E를 양산해 제품 공급을 시작했다. HBM3E의 핀당 처리 속도는 초당 9.2Gb 이상이며 용량은 12단 HBM3(4세대)와 같지만 층수는 8단으로 더 적다. 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며 이는 FHD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.


SK하이닉스 PIM은 GDDR6-AiM을 시작으로 상용화에 한 발짝 다가서고 있다. GDDR6-AiM은 xPU와 함께 사용하는 지능형 메모리 반도체로, 그래픽 D램인 GDDR6에 가속기가 합쳐진 제품이다.

SK하이닉스는 지난해 9월 GDDR6-AiM을 기반으로 한 AiMX 시제품을 공개하며 업계의 주목을 받았다. AiMX는 GDDR6-AiM 여러 개를 연결해 성능을 높인 가속기 카드로, GPU 대신 AI 연산에 활용할 수 있다. LLM 추론 기반 서비스에 특화된 이 제품은 GPU 대비 빠른 응답 속도를 갖췄으며 더 적은 전력으로 데이터를 처리할 수 있다. AiMX 시스템은 GPU를 탑재한 시스템 대비 반응 속도는 10배 이상 빠르지만 전력 소모는 5분의 1 수준이다. 올해에는 본격적인 상용화를 위해 성능과 활용 범위를 더욱 높일 계획이다.


CXL은 PCIe 기반으로 CPU, GPU, 가속기 등 여러 장치와 메모리를 연결하는 통합 인터페이스 기술이다. SK하이닉스는 ▲CXL 2.0 E3.S 메모리 확장 솔루션 ▲CXL 풀드 메모리 솔루션 ▲CMS 2.0의 3가지 솔루션으로 AI 메모리 시장을 공략하고 있다. 지난해 5월에는 실물 서버에 적용한 DDR5 96GB CXL 2.0 메모리를 공개, 상용화에 한 발 더 다가섰다.

그해 10월에는 CXL 메모리에 연산 기능을 통합한 솔루션인 CMS 2.0의 성능 시연에 나서며 경쟁력을 알렸다. CMS는 메모리 확장성이 높은 CXL의 장점에 머신러닝 및 데이터 필터링 연산 기능이 더해진 것이 특징이다. 11월에는 여러 개의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)의 형태로 여러 호스트가 효과적으로 용량을 나누어 사용할 수 있는 풀드 메모리 솔루션을 공개해 큰 호응을 얻었다.