2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS) 안내. /사진제공=수원시


수원시가 2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)이 오는 8월27일부터 사흘간 수원컨벤션센터에서 개최한다고 23일 밝혔다.


경기도와 공동 주최하는 이 행사는 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보이는 전시회다. 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정인 패키징(Packaging)은 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법이다.

차세대 반도체 패키징 산업전은 관련 전시회와 국내외 반도체 패키징 기술 동향을 소개하는 국제포럼, 반도체 구매 상담회, 기업별 기술 세미나 등을 진행한다.


올해는 패키징 트렌드 포럼과 수원컨벤션센터가 한국 최초로 유치한 ISES KOREA 2025(글로벌 반도체 경영진 서밋, 8월 27~28일)를 동시에 개최한다. 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 온세미 등 글로벌 반도체 기업 관계자들이 참석한다.

반도체 구매상담회에는 시가 초청한 글로벌 반도체 기업의 바이어들이 참석한다. 전시 참가기업의 기술을 소개해 해외 진출 발판을 마련을 지원한다.