오픈AI와 미국 반도체 기업 브로드컴이 공동 설계한 자체 AI칩을 내년부터 대량 생산할 예정이라는 외신 보도가 나왔다. 사진은 브로드컴 로고. /사진=로이터


오픈AI가 미국 반도체 기업 브로드컴과 공동 설계한 자체 AI칩을 내년부터 대량 생산할 예정이다.

지난 4일(이하 현지시각) 파이낸셜타임스에 따르면 혹 탄 브로드컴 CEO는 이날 실적 발표 자리에서 "신규 고객이 100억달러(약 13조9120억원) 규모 주문을 약속했다"고 밝혔다. 이에 파이낸셜타임스는 소식통 발언을 인용해 해당 신규 고객이 오픈AI라고 보도했다.


오픈AI는 브로드컴과 공동 설계해 생산한 AI칩을 외부 판매용이 아닌 내부 용도로 사용할 계획이다. GPT-5 등 최신 모델 학습과 운영에 필요한 컴퓨팅 수요 폭증에 대응하기 위한 전략으로 보인다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 지난달 "향후 5개월 동안 컴퓨팅 자원을 두 배로 확대할 것"이라고 말했다.

브로드컴은 이미 구글과 협력해 AI 전용 칩(TPU)을 개발한 경험이 있으며 이번 오픈AI 계약으로 맞춤형 AI칩 사업 네 번째 주요 고객을 확보했다.


브로드컴과 오픈AI의 협력은 엔비디아 중심 AI 하드웨어 시장에서 맞춤형 칩(XPU) 전환을 예고하는 움직임으로 평가된다. 현재 AI 인프라 시장은 엔비디아와 AMD의 GPU 중심에서 각 기업이 자체 설계한 XPU 중심으로 바뀌고 있다.

이같은 움직임에 대해 HSBC 애널리스트들은 브로드컴 맞춤형 AI칩 사업이 2026년까지 엔비디아 AI칩(GPU) 사업보다 더 높은 성장률을 기록할 것으로 전망했다.