지난 5월21일 대만 타이베이 오리엔탈 만다린에서 열린 '글로벌 미디어 Q&A에서 답변하고 있는 젠슨 황 엔비디아 CEO. / 사진=머니투데이


아시아태평양 지역 최대 경제포럼이자 아시아태평양경제협력체(APEC) 2025 CEO(최고경영자) 서밋 마지막 날 기조 연설 차 15년만에 한국을 방문하는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자와 SK하이닉스 협업 확대 가능성을 시사했다. 황 CEO는 오는 30일 이재용 삼성전자 회장을 만나고 CEO 서밋 연설 당일인 31일 최태원 SK그룹 회장과 회동할 계획이다.


29일 재계에 따르면 황 CEO는 전날 미국 워싱턴 DC 월터 E 컨벤션센터에서 개최한 기술 컨퍼런스 'GTC 2025'에서 "한국 기업 생태계를 보면 모든 기업들이 아주 좋은 파트너"라며 "한국을 방문할 때 한국 국민들을 기쁘게 해드릴 수 있는 발표가 있을 것이라 기대한다"고 말했다.

현재 삼성전자는 HBM3E(5세대) 12단 제품 납품 초읽기에 돌입한 상태다. HBM4의 경우 업계 최초로 1c(10나노급 6세대) 공정을 적용해 경쟁력을 끌어올렸다. 엔비디아는 스타게이트 프로젝트 파트너사이자 내년 차세대 AI 가속가 루빈 출시를 앞두고 HBM4 공급이 필요하다. 황 CEO가 앞서 삼성전자 HBM 테스트 성공을 확신해 이번 방문을 통해 테스트 결과와 공급 여부 등을 발표할 가능성이 크다.


SK하이닉스와 관련해선 HBM4 공급 물량 관련 발언이 나올 것으로 전망된다. 지난 6월 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM4 샘플을 보냈다. 양산 준비도 마쳐 엔비디아 공급이 결정되면 생산을 시작할 수 있다. 지난 22일 제 18회 반도체의 날 시상식에서 곽노정 SK하이닉스 사장은 HBM4 진행 상황을 두고 "성능·기준 등을 다 충족시켰다. 양산성까지 확보돼 순조롭다"고 말한 바 있다.

황 CEO는 경주 서밋 참가 전날 코엑스에서 열리는 엔비디아 그래픽카드(GPU) '지포스' 한국 출시 25주년 행사에 참석한다. 이후 경주로 이동해 서밋 기조 연설에서 인공지능(AI)와 로보틱스 등 차세대 기술 비전을 발표할 계획이다. 같은 날 오후 국내외 주요 언론과 미디어 행사도 갖는다.