장덕현 삼성전기 사장(오른쪽)과 이와타 케이이치 스미토모화학 회장이 MOU를 체결하고 있다. /사진=삼성전기


삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 차세대 패키지 기판 핵심 소재 글라스코어(Glass Core) 제조를 위한 합작법인(JV) 설립 검토 취지의 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다.


일본 도쿄에서 진행된 체결식에는 장덕현 삼성전기 사장, 이와타 케이이치 스미토모화학 회장, 미토 노부아키 사장, 이종찬 동우화인켐(스미토모화학 자회사) 사장 등 주요 임원진이 참석했다.

이번 협약은 인공지능(AI)와 고성능 컴퓨팅(HPC)이 급속도로 발전하는 가운데 패키지 기반의 기술 한계를 극복하기 위해 마련됐다. 글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재로, 기존 유기 기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수하다. 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판의 차세대 기술로 꼽히는 이유다.


삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐 3사는 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해, 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인 확보 및 시장 진출을 가속할 방침이다.

합작법인에서 삼성전기는 과반 지분을 보유한 주요 출자자, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 향후 내년 본 계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등에 대해 협의할 예정이다. 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장을 법인 본사와 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 동시 활용한다.


현재 삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지기판 시제품을 생산 중이다. 2027년 이후 본격적인 양산은 합작법인과 함께 추진할 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "AI 시대의 가속화에 따라 초고성능 반도체 패키지 기판에 대한 요구가 높아지고 중이고, 글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "이번 협약은 3사가 가진 최첨단 역량을 결합하여 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라고 했다. 이어 "앞으로 기술 리더십을 강화하고, 첨단 패키지 기판 생태계 구축에 앞장설 것"이라고 밝혔다.