젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 기조연설을 하고 있다. / 사진=공동취재


젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩 '베라 루빈'의 양산을 공식 발표하고 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 수급에 자신감을 내비치면서 '칩 형제(Chip Brothers)'인 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 상승세에 더욱 불이 붙을 전망이다. 올해 양사의 합산 영업이익이 200조원을 돌파할 것이란 관측에 한층 무게가 실린다.


7일 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 전날 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 'CES 2026' 특별연설에서 "이미 베라 루빈의 양산 단계에 돌입했다"고 밝혔다.

베라 루빈은 중앙처리장치(CPU) '베라'와 그래픽처리장치(GPU) '루빈'을 한 몸처럼 결합한 차세대 AI 칩으로 블랙웰 대비 AI 추론 성능은 5배, AI 학습 성능은 3.5배 향상됐다. 45도 물로 AI 데이터센터의 냉각을 할 수 있어 비용적으로 훨씬 효율적이란 게 황 CEO의 설명이다.


베라 루빈에는 HBM4가 탑재된다. 루빈에는 HBM4 8개, 2027년 출시 예정인 '루빈 울트라'에는 HBM4 12개가 들어가는 것으로 알려졌다.

삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM4를 공급하기 위해 양산 일정을 당초 올해 말에서 2월 초로 앞당겼다. 2분기 중 양산 예정인 미국 마이크론보다 한발 앞서 HBM4 대량 공급 체계를 구축해 엔비디아와 밀월 관계를 확대하고 초기 HBM4 시장을 선점하기 위한 포석으로 풀이된다.


일각에선 공급 물량 부족에 대한 우려가 나오고 있지만 황 CEO는 수급에 자신감을 보이고 있다. 황 CEO는 특별연설 후 진행된 언론·애널리스트 대상 기자회견에서 공급부족 관련 질문에 "HBM4는 우리가 유일한 사용자이고 당분간 다른 업체가 HBM4를 쓸 것으로 예상하지 않기 때문에 독점 사용자로서 이점을 누릴 수 있다"며 "우리의 수요가 매우 높기 때문에 모든 HBM 공급업체가 생산을 확대하고 있고 미래 수요도 같이 대비하고 있다"고 설명했다.

이에 엔비디아와 삼성전자·SK하이닉스의 동맹 관계는 더욱 두터워 질 것으로 전망된다. 황 CEO는 지난해 말 한국 경주에서 열린 'APEC CEO 서밋' 참석을 위해 방한하면서 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장을 잇따라 만나 협력 확대를 약속했다. 이 자리에서 황 CEO는 삼성전자와 SK하이닉스를 '칩 형제'로 칭하면서 "이들은 장기적인 파트너로 HBM97까지 함께 만들 것"이라고 했다.


삼성전자와 SK하이닉스의 실적 상승세에도 힘이 실릴 전망이다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 올해 양사의 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 삼성전자 100조9736억원, SK하이닉스 86조4204억원이다. 최근 범용 D램 가격 상승세가 지속되는 데다 추가로 엔비디아에 대한 HMB4 공급 본격화되면 시장의 기대감을 뛰어넘어 합산 영업이익이 200조원을 돌파할 것이란 관측이다.

최근 키움증권은 삼성전자의 올해 영업이익을 107조원, iM증권은 SK하이닉스 영업이익을 93조원으로 각각 상향했다. 향후 대규모 공급 등에 따라 전망치는 더욱 높아질 전망이다.

JP모건은 '글로벌 메모리 시장 2026 전망' 보고서를 통해 "이번 메모리 업사이클은 10분기 이상 이어질 것으로 예상되고 역사상 가장 길고 강하다"며 "상위 3개 메모리 업체(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론) 시가총액은 2027년까지 50% 이상의 추가 상승 여력이 있다"고 봤다.