머스크 "삼성 텍사스 공장서 테슬라 차세대 AI6 칩 생산할 것"
김인영 기자
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일론 머스크 테슬라 CEO가 삼성전자 미국 텍사스 신규 반도체 공장에서 테슬라 차세대 AI6 칩을 생산할 것이라고 밝혔다.
머스크는 지난 27일(이하 현지시각) 자신의 엑스(X·옛 트위터)를 통해 "삼성 대형 미국 텍사스 반도체 공장은 테슬라 차세대 AI6 칩 제조에 전념할 예정"이라며 "이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 전했다. 이어 "현재 삼성은 AI4 칩을 생산하고 있다"며 "최근 설계를 마친 AI5 칩은 TSMC가 초기에는 타이완에서, 이후 미국 애리조나 공장에서 생산할 예정"이라고 설명했다.
아울러 머스크는 다른 게시글을 통해 "삼성은 테슬라가 제조 효율성을 극대화하는 데 참여하는 것을 허락했다"며 "이는 매우 중요한 결정이며 나는 직접 생산 라인을 점검해 진척 속도를 가속화할 것"이라고 강조했다.
삼성전자는 28일 글로벌 대형기업과 22조7648억원 규모 반도체 위탁생산(파운드리) 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 해당 부문 최근 매출액은 300조8709억원으로 매출액 대비 7.6%에 해당하는 대형 계약이다. 계약 기간은 지난 24일부터 2033년 12월31일까지다.
삼성전자는 2030년까지 370억달러(약 54조원) 이상을 투자하고 내년 가동 개시를 목표로 미국 텍사스주 테일러에 파운드리 공장을 짓고 있다.
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