LG이노텍 마곡 본사. /사진=LG이노텍


LG이노텍이 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체 유티아이(UTI)와 유리기판 기술 고도화를 위한 연구개발(R&D) 협력을 추진한다고 8일 밝혔다.


유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열로 인한 기판 휨 현상을 최소화할 수 있고 매끄러운 표면 위에 회로를 보다 정밀하게 구현할 수 있다는 장점이 있다. FC-BGA 등은 첨단 반도체 기판에 적합한 차세대 패키징 기술로 꼽힌다.

유티아이는 유리 정밀가공 분야에서 경쟁력을 갖춘 업체다. 얇으면서도 높은 강도를 구현하는 모바일용 강화유리 제조 기술을 기반으로 스마트폰 커버글라스를 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 공급하고 있다. 최근에는 해당 기술력을 바탕으로 유리기판 분야로 사업 영역을 확장하고 있다.


이번 협력을 통해 양사는 유리기판의 강도를 높이는 핵심 기술을 공동 개발할 계획이다. 유리기판은 제조 공정 과정에서 미세 홀을 형성해야 하는데 이 과정에서 유리 강도가 저하될 수 있다. 강도 저하는 품질 문제로 이어질 수 있어 이를 방지하기 위한 유리 강화 기술 확보가 핵심 과제로 꼽힌다.

LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 공식 선언한 이후 국내 사업장에 유리기판 시범 생산 라인을 구축했다. 글로벌 고객사 및 국내외 유리기판 관련 기술 보유 업체들과의 협업도 확대하며 기술 개발에 속도를 내고 있다. 향후 LG이노텍은 주력 사업인 고부가 반도체 기판 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용해 사업 경쟁력을 한층 끌어올린다는 계획이다.


문혁수 LG이노텍 대표는 "유리기판은 반도체 패키징의 패러다임을 바꿀 기술"이라며 "50년간 축적해온 기판 소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 접목해 차별화된 고객 가치를 제공하는 혁신 제품을 지속적으로 선보이겠다"고 말했다.